[发明专利]一种环形TSV阵列温度场和应力场参数自动优化方法在审
| 申请号： | 202211021364.9 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115544823A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 谌东东;李凤;李迪 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学芜湖研究院 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/398;G06F111/06;G06F119/02;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 辛菲 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环形TSV阵列温度场和应力场参数自动优化方法，包括：建立环形TSV阵列温度场和应力场对应的有限元模型；设置所述有限元模型对应的初始TSV阵列参数；基于所述有限元模型对所述初始TSV阵列参数进行仿真验证，以获得模拟参数数据集；基于所述模拟参数数据集，训练并建立映射关系模型；根据预设目标数据，建立多目标优化函数；基于预设优化算法、所述映射关系模型和所述多目标优化函数，对所述初始TSV阵列参数进行优化处理，以得到目标TSV阵列参数。本发明能够提高三维集成电路的设计效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 tsv 阵列 温度场 力场 参数 自动 优化 方法 | ||
【主权项】：
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