[发明专利]一种半球轴承的主轴装配结构及锁紧方法在审
| 申请号： | 202211021322.5 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115302427A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 肖北川;吴东旭;索奇;曹成国;王辉;白桦 | 申请（专利权）人： | 通用技术集团机床工程研究院有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 肖莎 |
| 地址： | 100102*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半球轴承的主轴装配结构及锁紧方法，其中装配结构包括：箱体，主轴穿设于箱体内；左半球和右半球设于主轴的两端；右半球的外端面与主轴的T型端面通过第一螺钉固定连接；左轴瓦罩设于左半球的外侧，右轴瓦罩设于右半球的外侧；过渡件套设于主轴靠近左半球的一端外侧，且与主轴螺纹连接；过渡件与左半球的端部通过第三螺钉固定连接；过渡件靠近左半球的一侧延伸有定位挡圈，左半球与定位挡圈对应的位置处设有定位槽；过渡板远离左半球的一端设有锁紧块，锁紧块与过渡板一体连接，锁紧块的表面固定有用于对主轴轴向螺纹进行锁紧的第四螺钉。本发明中半球轴承与主轴装配的锁紧效果更加可靠，且装配误差小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半球 轴承 主轴 装配 结构 方法 | ||
【主权项】：
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