[发明专利]湿法制程基板处理装置在审
| 申请号： | 202211005235.0 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN115254789A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 吴昭宽;苏士豪 | 申请（专利权）人： | 赫曼半导体技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/02 | 分类号： | B08B5/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种湿法制程基板处理装置，包括：承载机台，承载机台用于运输显示基板；液气刀组件，设置在承载机台上方，用于驱除或隔离附着于显示基板上的两种不同介质；液气刀组件包括双刀口液气刀，双刀口液气刀包括第一液气刀口和第二液气刀口；第一液气刀口的出气方向与显示基板的传输方向反向相交，第二液气刀口的出气方向与显示基板的传输方向正向相交；采用双刀口液气刀组件能够在精简湿法制程基板处理装置的长度和结构基础上，实现良好的药液和水洗液的隔绝，实现药液的回收利用，降低成本同时提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 制程基板 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赫曼半导体技术（深圳）有限公司，未经赫曼半导体技术（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211005235.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种伞骨结构
- 下一篇：一种钢混结构建筑节能墙体
