[发明专利]一种新型差分馈电单层宽带贴片天线在审
| 申请号： | 202210998706.6 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115332775A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 孟敏;刘思豪;胡俊;杜昌霖;朱邦瑞;杨德强 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于微波天线技术领域，具体提供一种新型差分馈电单层宽带贴片天线，用以满足微带贴片天线的宽带设计需求、并面向于差分输出电路的应用。本发明包括：介质基板及其上下表面的上层微带贴片金属层与下层金属地板层，上层微带贴片金属层包括：金属偶极子贴片辐射单元3、中心微带贴片辐射单元4与外围微带贴片辐射单元5；本发明采用单层介质结构，具有低剖面的优点，且结构简单、易于加工；同时，利用了多个微带贴片天线(金属偶极子贴片辐射单元、中心微带贴片辐射单元、外围微带贴片辐射单元)与缺陷地结构引入的多个谐振模式有效扩展天线的阻抗带宽与增益带宽；并且，差分馈电结构能够直接适配射频电路中常用的差分输出电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 馈电 单层 宽带 天线 | ||
【主权项】：
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