[发明专利]一种温度压力双模传感单元、制备方法及其制备的传感器在审
| 申请号： | 202210991790.9 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115356007A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 周伟;肖池牵;陈锐;罗涛;陈松月;谢瑜;秦利锋;吴粦静 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01L1/20 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 黄一敏 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度压力双模传感单元、制备方法及其制备的传感器。包括：一压敏单元，该压敏单元由零电阻温度系数导电材料制成，且该压敏单元一表面设有若干微结构；以及，一温敏单元，该温敏单元为温度敏感的薄膜材料制成的金属电极，且该温敏单元一表面刻蚀有与所述压敏单元微结构一表面中心对齐层叠形成电连接的叉指电极图案，用于生成传感信号等。本发明将零电阻温度系数材料用于压敏单元，从敏感机理层面解决电阻式压敏元件的温度漂移问题，能实现压力温度传感器的多信号读取。将对温度敏感的金属薄膜材料用于温敏单元，通过金属材料与结构设计相结合使金属温敏电阻阻值远小于压敏电阻阻值，实现温度的无干扰测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 压力 双模 传感 单元 制备 方法 及其 传感器 | ||
【主权项】：
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