[发明专利]一种适用于印制电路板盲孔填铜的电镀铜镀液在审
| 申请号： | 202210982544.7 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115216816A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 安茂忠;李亚强;马晓川;任鹏辉;张远航;任淼玉;董毅超;杨培霞;张锦秋 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/00;C25D7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 李智慧 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种适用于印制电路板盲孔填铜的电镀铜镀液，所述电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、卤素离子以及组合添加剂组成，其中：所述组合添加剂包括整平剂、加速剂、抑制剂；所述五水硫酸铜的含量为75g/L，硫酸的含量为240g/L，卤素离子的含量为60mg/L，加速剂的含量为0.5～20mg/L，抑制剂的含量为50～1000mg/L，整平剂的含量为5～500mg/L。该电镀铜镀液使用三苯甲烷类衍生物作为整平剂(均镀剂)，可以提高阴极极化、提升均匀性，实现印制电路板盲孔填充，获得具有较低面铜厚度和较低粗糙度的铜互连线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 印制 电路板 盲孔填铜 镀铜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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