[发明专利]一种印制电路板组件制造工艺的连续性仿真方法及系统在审
| 申请号： | 202210969249.8 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN115270704A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 张通;黄斌;贾玉玺;程梦萱;万国顺;赵志彦 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F115/12;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张庆骞 |
| 地址： | 250061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于印制电路板组件制造领域，提供了印制电路板组件制造工艺的连续性仿真方法及系统。该方法包括通过热‑力顺序耦合计算出PCB压合‑后加工过程中的温度场、应力场、应变场和位移场；将PCB压合‑后加工过程的应力、应变和位移数据传递至PCB组件焊接过程仿真模型，以使PCB组件中的PCB继承压合‑后加工过程的应力、应变和位移历史；基于PCB组件焊接过程仿真模型、相关工艺参数与材料参数，计算出PCB组件在焊接过程的温度场，再基于继承的PCB压合‑后加工过程的应力、应变和位移历史，通过热‑力顺序耦合计算出PCB组件在焊接过程的应力场、应变场和位移场，得到PCB在压合‑后加工过程和PCB组件在焊接过程中的应力、应变、位移及温度的连续完整演化过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 组件 制造 工艺 连续性 仿真 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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