[发明专利]一种绝缘子中心导体生产方法在审
申请号: | 202210960701.4 | 申请日: | 2022-08-11 |
公开(公告)号: | CN115662713A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 胡晨曦;潘来桃;陆有满 | 申请(专利权)人: | 扬州锦宏机械制造有限公司 |
主分类号: | H01B19/00 | 分类号: | H01B19/00;H01B17/38 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 王磊 |
地址: | 225200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种绝缘子中心导体生产方法。涉及绝缘子制造技术领域。流程合理,能提高绝缘子与中心导体之间连接紧密度。包括如下步骤:S1、根据绝缘子的类型,设定不同的加工参数及加工环境;S2、根据步骤S1设定的加工参数,选择尺寸合适杆状的粗胚;S3、对粗胚进行初步打磨,去除表面毛刺,通过探伤仪进行缺陷检测,去除缺陷不符合标准的胚料;S4、对步骤S3所得胚料进行钻孔操作,孔洞与胚料同轴设置,钻设完毕后得到中空的管状的胚料;S5、对步骤S4所得的胚料的两端进行车螺纹操作,得到细胚;S6、在步骤S5所得细胚的外壁上开设多个凹槽,得到半成品;S7、对步骤S6所得半成品进行表面处理,得到成品。 | ||
搜索关键词: | 一种 绝缘子 中心 导体 生产 方法 | ||
【主权项】:
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