[发明专利]一种低频减振吸声一体化的声子晶体复合降噪结构及设计方法有效
申请号: | 202210951967.2 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN115331651B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 张捷;李韵廷;李姜;郭少云 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | G10K11/168 | 分类号: | G10K11/168;G10K11/178 |
代理公司: | 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51304 | 代理人: | 罗江 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及噪声控制技术领域,特别是一种低频减振吸声一体化的声子晶体复合降噪结构,包括声子晶体板、吸声通道和微穿孔板,所述吸声通道的一侧设置声子晶体板,另一侧设置微穿孔板;所述声子晶体板由多个单胞结构呈矩形阵列排布;所述吸声通道包括空腔、封闭板体和半封闭板体,所述空腔内间隔设置有多块封闭板体,相邻两块封闭板体之间至少设置有两块半封闭板体,相邻两块半封闭板体错开设置;所述微穿孔板的板面上设置有多组微孔结构,每组微孔结构由多个呈矩形阵列排布的微孔组成;至少有一组微孔结构位于相邻两块封闭板体之间。本发明可以用于解决同时有外部结构振动或声激励、内部有混响声场激励的室内低频噪声问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 低频 吸声 一体化 晶体 复合 结构 设计 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学,未经四川大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210951967.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。