[发明专利]微波真空器件用氧化铝陶瓷金属化方法有效
| 申请号： | 202210938149.9 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN115231955B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 罗毅;尚华;万融;林贵洪;刘豪 | 申请（专利权）人： | 宜宾红星电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 许泽伟 |
| 地址： | 644000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波真空器件用氧化铝陶瓷金属化方法，属于电子陶瓷材料技术领域。针对氧化铝陶瓷金属化烧结过程导致的陶瓷基体强度低、热导率及气密性差等问题，本发明提供了一种微波真空器件用氧化铝陶瓷金属化方法，包括：a、称取原材料粉体，分散于酒精，球磨、烘干，制备金属化浆料添加剂；b、将钼粉、锰粉、金属化浆料添加剂混合，球磨，制得金属化粉料；c、金属化粉料振磨，得金属化浆料；d、金属化浆料印刷或涂覆后烧结，得金属化产品。本发明的金属化浆料烧结温度约低于现有烧结温度100℃，减少了一次烧成温度偏高对氧化铝陶瓷基体造成的负面影响，提高氧化铝陶瓷基体力学及电气性能，金属化层厚度及抗拉强度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 真空 器件 氧化铝陶瓷 金属化 方法 | ||
【主权项】：
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