[发明专利]一种提高陶瓷嵌套铁氧体基片表面金属电路附着力的方法

摘要

本发明公开了一种提高陶瓷嵌套铁氧体基片表面金属电路附着力的方法，属于微波元器件领域，本发明的方法为采用RF轰击/反溅清洗、低温沉积以及退火相结合的方法，提升了薄膜在铁氧体和陶瓷基片上的附着力，通过拉力实验测试发现其附着力超过250g/mm2，也通过了3M胶带以及刀片测试，本发明的制作方法具有工艺成熟，速度快、成本低、效率高且一致性好等优点，适合大批量生产，同时可以有效增强器件的膜层结构强度，增强器件的可靠性，减小铁氧体和器件的尺寸等优点，为了更小体积的基于高介陶瓷的微带环行器/隔离器打下了工艺基础。