[发明专利]低合金高强钢厚板双丝焊接的数值模拟方法在审
| 申请号： | 202210911755.1 | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115169052A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 张敏;郜雅彦;苟传东;李保铃;李毅;袁启龙 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F30/23;G06F111/04;G06F111/10;G06F113/08;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 徐瑶 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了低合金高强钢厚板双丝焊接的数值模拟方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、建立低合金高强钢多层多道对接板结构焊接过程的热力耦合计算模型；步骤2、设置焊接模型的初始条件和边界条件；步骤3、建立焊接的热源模型及求解任务；步骤4、任务提交求解并进行后处理。通过本发明的方法能实现对低合金高强钢厚板双丝焊接过程的温度场及应力场的模拟计算，能通过模拟得到厚板对接结构焊接后构件上的应力分布及变形情况，预判构件在使用过程中失效位置，指导实际使用。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 高强 厚板 焊接 数值 模拟 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学，未经西安理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210911755.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种指导压裂及侧钻作业的声波测井方法
- 下一篇：尾水闸门检修平台
