[发明专利]一种晶片点胶装置有效
| 申请号： | 202210898844.7 | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115121443B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 窦鑫;杨琦;陆金发 | 申请（专利权）人： | 嘉兴联康沃源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05B15/50;B05B15/555;B08B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314419 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及晶片点胶的技术领域，尤其是涉及一种晶片点胶装置。一种晶片点胶装置，包括机架和设置在所述机架上的胶管，所述胶管上盖设有用于密封所述胶管的管盖，所述管盖与所述胶管转动相连，所述管盖上穿设有点胶针头，所述点胶针头与所述胶管连通，所述胶管上设置有用于暂时存放所述胶管内胶体的暂存结构，所述机架上设置有用于冲洗所述点胶针头的冲洗结构，当所述管盖转至所述胶管的一侧，所述冲洗结构冲洗所述点胶针头。本申请具有以下效果：使用完点胶装置后，暂存结构暂时存放胶管内的胶体，再转动管盖，使点胶针头暴露，冲洗结构将点胶针头内残存胶体冲洗干净，降低点胶针头内残留胶体硬化影响下次使用时出胶效果的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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