[发明专利]基于环形结构的模块化三维片上网络无死锁路由系统和方法在审

专利信息
申请号: 202210898679.5 申请日: 2022-07-28
公开(公告)号: CN115277551A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 王琴;余多;蒋剑飞;景乃锋;绳伟光;贺光辉 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H04L45/586 分类号: H04L45/586;H04L45/74
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种基于环形结构的模块化三维片上网络无死锁路由系统和方法,包括:三维片上网络的虚拟通道配置结构:顶层路由器各方向具有2条虚拟通道;有源中介层路由器X方向具有1条虚拟通道;Y方向使用环形结构,具有2条虚拟通道;中介层部分环形结构:在二维阵列的基础上,X方向保持不变且仅一条虚拟通道;Y方向增设首尾相接的额外通道构成环形结构,且每两个路由器之间具有两条虚拟通道;数据包传输选择模块:选择芯片内数据包、跨芯片数据包的传输方式。本发明能够有效避免死锁问题,同时在中介层Y方向节点较多的网络中具有较高的网络传输速率。
搜索关键词: 基于 环形 结构 模块化 三维 网络 死锁 路由 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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