[发明专利]一种厚板窄间隙环形光斑光纤激光填粉焊接方法与系统在审

专利信息
申请号: 202210896334.6 申请日: 2022-07-28
公开(公告)号: CN115121953A 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 段维;张明军;邹江林 申请(专利权)人: 长沙理工大学
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/211;B23K26/60;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410114 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供了一种厚板窄间隙环形光斑光纤激光填粉焊接方法与系统;包括以下步骤:坡口形状设计及焊前处理;提供激光焊接系统;提供交变磁场系统;提供焊缝轮廓检测系统;采用环形光斑光纤激光束完成激光自熔打底焊;开启焊缝轮廓检测系统、交变磁场系统和激光焊接系统进行填粉填充焊;本发明采用环形光斑光纤激光填粉焊接,改善了传统窄间隙激光填粉焊接中粉末元素蒸发烧损严重、层间和侧壁熔合不佳的问题;同时采用交变磁场和焊缝轮廓实时检测方法对焊接过程进行辅助,避免了金属粉末剧烈蒸发,提高了金属粉末材料利用率,获得成形饱满焊道,有效解决了焊缝塌陷问题。
搜索关键词: 一种 厚板 间隙 环形 光斑 光纤 激光 焊接 方法 系统
【主权项】:
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