[发明专利]一种加工半圆叶片不通槽工装在审
| 申请号： | 202210895586.7 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115055851A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 谢春立 | 申请（专利权）人： | 贵阳肯纳特精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 550009 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加工半圆叶片不通槽工装，包括底板，底板底部固定连接有安装机构，底板顶部右端固定连接有夹持机构，夹持机构顶部设置有调节机构。安装机构包括安装座,安装座固定连接于底板底部,安装座内壁顶部中间固定连接有第一弹簧,第一弹簧底端固定连接有移动板，移动板底部两端固定连接有卡条，卡条底端设置有卡杆，卡杆右端设置有安装卡座，安装卡座底部固定连接有激光切割设备，卡杆左端固定连接有第一拉块，第一拉块右侧与安装座一侧之间固定连接有第二弹簧，安装座内壁顶部两端固定连接有限位轴。本发明中，通过设置的安装机构，推动其卡住在安装卡座两侧开设的卡口内，从而将激光切割设备连同安装卡座进行更换安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 半圆 叶片 不通 工装 | ||
【主权项】：
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