[发明专利]一种微孔镀膜装置及镀膜方法有效

专利信息
申请号: 202210890285.5 申请日: 2022-07-27
公开(公告)号: CN115044879B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 田修波;郑礼清 申请(专利权)人: 松山湖材料实验室
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/04
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 宋家会
地址: 523808 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种微孔镀膜装置及镀膜方法,涉及镀膜领域,该微孔镀膜装置通过高功率脉冲磁控技术产生超高密度等离子体离化金属靶材,获得高离化率的等离子体,通过在工件前端放置金属栅网用以产生等离子体鞘层吸引金属离子轰击工件。金属靶材溅射气压在0.1Pa以下,以减少金属离子运动过程和气体分子的碰撞而损失能量。产生的高能金属离子先沉积在工件侧壁及孔内壁靠近孔口处,随着高能金属离子持续的轰击,把孔口及内壁处的首次沉积的粒子轰击形成二次溅射粒子,二次溅射粒子向孔内壁延伸,并最终沉积在孔内壁。同时高能金属离子在碰撞中也会在孔内壁进行反射并向内孔壁延伸,完成微深孔内壁的完全覆盖。
搜索关键词: 一种 微孔 镀膜 装置 方法
【主权项】:
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