[发明专利]一种基于集成电路内部温度传感的认证同步方法在审
| 申请号： | 202210887345.8 | 申请日： | 2022-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN115378657A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 黄乐天;许怡楠;姜书艳;廖永波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H04L9/40 | 分类号： | H04L9/40 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 余鹏 |
| 地址： | 610054 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于认证系统技术领域，公开了一种基于集成电路内部温度传感的认证同步方法，相比于受随机数模块直接影响，将认证端的中断信号进行隔离可以增强系统的安全性，认证端通过设置内部温度传感电路，通过检测电路内部状态判断是否进入认证合法期，而不是由随机数模块控制认证端，从而实现了认证端电路对热点控制与中断信号的隔离，使得认证系统抵御恶意攻击的能力增强，并将内部温度传感器布局到FPGA中加以实现，认证端与主机端的认证能够有效进行，基于内部温度传感器实现认证端对于合法期的判断，实现认证的同步，进而依靠双方的约定协议从而实现辅助认证功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成电路 内部 温度 传感 认证 同步 方法 | ||
【主权项】：
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