[发明专利]智能卡生产工艺及填装碰焊检测多工位一体机在审
| 申请号： | 202210881948.7 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN115255540A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 任焕轩;叶石明;张勇鹏;曹岳松;张配配 | 申请（专利权）人： | 上海一芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京知果之信知识产权代理有限公司 11541 | 代理人： | 苏利 |
| 地址： | 201399 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种智能卡生产工艺及填装碰焊检测多工位一体机，该工艺包括将第一待加工件固定在操作台的操作工位上；将已埋线和开设碰焊孔的第二待加工件铺设操作台上，并使第一待加工件位于第二待加工件的碰焊孔内；移动操作台至碰焊工位，由碰焊设备对第一待加工件和第二待加工件进行碰焊形成产成品；在碰焊完成后移动操作台至测导通工位，由测导通设备对产成品进行测导通。本申请解决了相关技术中在进行智能卡的碰焊测导通的生产工序时需要通过胶纸来进行待加工件的定位和初步连接，在加工完毕后还需要撕掉胶纸，导致工序复杂，生产效率低，且在撕掉胶纸时容易损坏产成品的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 生产工艺 填装碰焊 检测 多工位 一体机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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