[发明专利]铜环焊线机构在审
| 申请号： | 202210878647.9 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN115091015A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王红宇;朱宇峰 | 申请（专利权）人： | 惠州市鑫宇机电有限公司 |
| 主分类号： | B23K13/00 | 分类号： | B23K13/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 刘露露 |
| 地址： | 516023 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种铜环焊线机构，铜环焊线机构包括机架、定位组件、高频焊接组件；定位组件安装于机架；定位组件包括定位槽和容纳槽；定位槽用于定位铜环；容纳槽处于定位槽的一侧，并与定位槽连通；高频焊接组件包括焊接头，焊接头容纳于容纳槽，焊接头沿着水平方向超出处于定位槽的铜环，焊接头用于焊接铜环和导线，此时，处于容纳槽的焊接头在工作状态下朝向处于定位槽的铜环输出能量，并且焊接铜环和导线，焊接头的焊接范围覆盖铜环和导线之间的焊接处，并且焊接头沿着水平方向超出处于定位槽的铜环，以便于适应不同厚度的铜环的焊接，提高铜环焊线机构对铜环的焊接通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜环 机构 | ||
【主权项】：
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