[发明专利]EDA中将电路描述综合为DSP模块的方法及装置在审
| 申请号： | 202210865511.4 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115238622A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 赵美飞 | 申请（专利权）人： | 中科亿海微电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/343 | 分类号： | G06F30/343 |
| 代理公司： | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人： | 赵新民 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种EDA中将电路描述综合为DSP模块的方法，包括以下步骤:收集乘法项下的RTLIL级单元中的$mul单元、$add单元和$sub单元，将$mul单元的两个输入作为子节点、输出作为父节点，构建二叉链表；依据二叉链表得出的DSP的类型，并创建临时的$dsp单元；将$dsp单元映射为DSP模块，并输出综合网表文件。以及使用该种EDA中将电路描述综合为DSP模块的方法的装置。本发明通过将乘法、乘加、累加运算用DSP模块综合，减少了逻辑单元的数量，降低芯片的使用率，使得EDA工具的综合模块更加的高效、丰富，为FPGA芯片设计提供了更好、更高效的设计环境。 | ||
| 搜索关键词： | eda 中将 电路 描述 综合 dsp 模块 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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