[发明专利]界面控制钨丝束增强铜基复合材料的制备方法及复合材料有效
| 申请号： | 202210856986.7 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115161567B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 呼陟宇;孙文彬;李瑞红;王海燕;杨礼林 | 申请（专利权）人： | 内蒙古科技大学 |
| 主分类号： | C22C47/08 | 分类号： | C22C47/08;C22C47/04;C25D7/06;C22C47/06;C22C49/02;C22C49/14;F42B12/74;C22C111/02 |
| 代理公司： | 湖北中礼和律师事务所 42297 | 代理人： | 温珊姗 |
| 地址： | 014010 内蒙古*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明提供一种界面控制钨丝束增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)在钨丝表面电镀铜；(2)将一定数量镀铜后的钨丝绑成束；(3)利用毛细作用将铜熔渗到步骤(2)中制备好的钨丝束中；其中，熔渗开始时铜以基体为块体或粉体的状态并置于熔渗装置的底部，钨丝束竖立于熔渗装置中并仅钨丝束的底部与铜接触。本发明制备的界面控制钨丝束增强铜基复合材料具有如下优点：(1)复合材料具有穿甲“自锐化”特性。(2)钨丝与钨丝之间没有直接接触。(3)在界面改性后，复合材料在强度变化不大的前提下，塑性有明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 控制 钨丝 增强 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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