[发明专利]用于测试半导体器件的导体及测试插座装置在审
| 申请号： | 202210815463.8 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115166309A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 黄东源;黄路建载;黄裁白 | 申请（专利权）人： | 惠康有限公司;黄东源;黄路建载;黄裁白 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/067;G01R31/28;B21D11/06 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于测试半导体器件的导体及插座装置，本发明的导体为一种弹簧导体，通过对金属板材冲裁并使其弯曲而构成为一体，包括由一定图案的多种条构成的弹性部和分别设于弹性部两端的尖端部，优选地，通过在导体的内部空间填充具有导电性与弹性的填料，使其具有优良的耐久性及电气特性。并且，本发明的测试插座是采用上述导体的橡胶型插座，具有适合测试微间隙用器件的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 半导体器件 导体 插座 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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