[发明专利]微锥阵列飞秒激光加工装置、加工方法及系统在审
| 申请号： | 202210779607.9 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN115091029A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 胡永祥;罗国虎;陈嘉宇 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B23K26/046 | 分类号： | B23K26/046;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微锥阵列飞秒激光加工装置、加工方法及系统，包括：飞秒激光器发出的脉冲激光通过光束调制模块整形为参数可控的调制激光阵列；激光阵列通过光路切换元件的选通，分步进入粗加工模块与精加工模块；粗加工模块通过振镜快速扫描方式提供微锥阵列的高效粗加工模式，精加工模块通过物镜高聚焦提供精密加工模式；视觉标定检测模块实时检测加工过程并依此调整激光加工路径。本发明通过粗加工与精加工的双模块设置，能够兼顾大规模微米级微锥阵列的高效与精密加工要求，通过检测与加工一体化，能够实时补偿精加工误差，有助于提高微锥阵列的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 激光 加工 装置 方法 系统 | ||
【主权项】：
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