[发明专利]一种流程仿真方法及电子设备有效
申请号: | 202210772421.0 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN115081233B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 张治明 | 申请(专利权)人: | 上海弘玑信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06Q10/0633 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 唐正瑜 |
地址: | 201240 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请提供一种流程仿真方法及电子设备,该方法包括:获取多个待仿真流程实例;其中,每个所述待仿真流程实例通过一个线程获取,一个所述待仿真流程实例包括一个或多个任务节点;针对每个所述待仿真流程实例,根据该待仿真流程实例中的各个任务节点的执行顺序,依次获取所述各个任务节点的预期完成时间段;根据所述各个任务节点的预期完成时间段和预设位图空间,确定所述各个任务节点的可用时间段;其中,所述预设位图空间表征用于处理所述各个任务节点的资源的时间占用情况。本申请用以减少流程仿真的耗时,提高流程仿真的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 流程 仿真 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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