[发明专利]一种内部通电的多层型热电半导体模块及其形成方法在审
| 申请号： | 202210768442.5 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115207197A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 冯林 | 申请（专利权）人： | 浙江先导热电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/08 | 分类号： | H01L35/08;H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 刘正君 |
| 地址： | 324200 浙江省衢州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内部通电的多层型热电半导体模块及其形成方法，包括底层基板、平行设置在底层基板上方的中间层基板以及平行设置在中间层基板上方的顶层基板，所述底层基板和中间层基板之间设有第一层半导体颗粒，所述中间层基板和顶层基板之间设有第二层半导体颗粒；所述中间层基板上设有导电区和热传导区，所述导电区连接所述中间层基板的上下表面，所述第一层半导体颗粒与所述第二层半导体颗粒通过所述导电区电连接。层层对接焊接，形成上下层可通电形式的热电半导体模块，减少组装工序，适用于自动化治具生产，进一步提高生产效率，保证产品质量，提高半导体模块的紧凑性和连接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内部 通电 多层 热电 半导体 模块 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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