[发明专利]一种可减小温度影响的电路结构有效
| 申请号： | 202210755142.3 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN114815951B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州贝克微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567;G05F1/59;H02J7/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 陈刚 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请包括一种可减小温度影响的电路结构，具体涉及电池供电技术领域。在该电路结构中，目标运算放大器的正相输入端与第一端点连接；第一端点通过第五电阻与目标运算放大器的输出端相连；第一端点还通过第一三极管接地；目标运算放大器的反相输入端与第二端点连接；第二端点通过第四电阻与目标运算放大器的输出端相连；第二端点还依次通过第二三极管以及第三电阻接地；目标运算放大器的输出端与第二三极管的基极连接；第二三极管的基极还通过第一电阻以及第二电阻接地；第二三极管的基极还通过第一电阻与第一三极管的基极相连。通过将电路设计为上述结构，可以减小温度对电路的影响，提高电路结构的输出电压精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 温度 影响 电路 结构 | ||
【主权项】：
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