[发明专利]内核、扬声器模组和电子设备有效
申请号: | 202210738463.2 | 申请日: | 2022-06-27 |
公开(公告)号: | CN116055961B | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 刘金华 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02;H04R9/04;H04M1/60 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种内核、扬声器模组和电子设备。内核包括:振膜组、磁路系统、音圈、电连接件和缓冲材料;在振膜组的振动方向上,磁路系统和音圈位于振膜组的同一侧;磁路系统具有环形的磁间隙,音圈与振膜组相连,且音圈的部分位于磁间隙内;电连接件位于音圈的外周,且与音圈电连接,在振膜组的振动方向上,电连接件处于磁路系统与振膜组之间,电连接件的正对磁路系统的部分通过缓冲材料连接于磁路系统。在本申请的内核中,可以利用振膜组与磁路系统之间原有的为振膜组的振动预留的振动空间来设置电连接件,从而可以减小内核的厚度,进而可以减小扬声器模组的厚度,有益于电子设备的薄型化设计。 | ||
搜索关键词: | 内核 扬声器 模组 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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