[发明专利]PCB或PCBA印制电路部分的高精度快速装配方法在审
| 申请号： | 202210729458.5 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115256299A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 张伟;熊唯清;尚启慧 | 申请（专利权）人： | 重庆中电天时精密装备技术有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02;B24B9/06;H05K13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆市九龙坡区建*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及PCB装配技术领域，具体涉及一种PCB或PCBA的印制电路部分高精度快速装配方法，包括基于预设精度制备精度工件；获取PCB板印制电路部分上的目标焊盘的位置信息；基于印制电路部分位置信息对PCB板的边缘进行打磨，直至PCB板印制电路部分的边缘与目标焊盘的边缘齐平；将打磨后的PCB板放置在精度工件上，直至与精度工件卡位对齐，得到组合工件；通过压力工装对组合工件进行压合，得到工件成品，采用上述方法，PCB装配的目标平面，具备水平位置精度，同时，若PCB是圆环型电路板，则同时具备精度同心，且都在±5μm以内，PCBA板的装配方法与PCB板的装配方法相同，解决了现有的装配方法的生产效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | pcb pcba 印制电路 部分 高精度 快速 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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