[发明专利]一种基于SM2算法的两方适配器签名生成方法及系统在审
| 申请号： | 202210727987.1 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115174058A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 包子健;何德彪;韦薇;陈鑫;冯琦;罗敏 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H04L9/08 | 分类号： | H04L9/08;H04L9/32 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 鲁力 |
| 地址： | 430072 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于SM2算法的两方适配器签名生成方法及系统，引入双方协同产生适配器签名，在保证协同签名的正确性和公平性的同时，满足适配器签名的功能特性。本发明具有安全性高、功能完善等优点，可以在保证两方协同签名功能的基础上，提供适配器功能。能够被应用于区块链支付通道、区块链原子交换等多个应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 sm2 算法 适配器 签名 生成 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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