[发明专利]一种用于晶圆切片的高精度激光切割装置在审
| 申请号： | 202210714774.5 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN114932325A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈金凌;柳天勇;陈贵林 | 申请（专利权）人： | 盐城矽润半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 盐城博思维知识产权代理事务所(普通合伙) 32485 | 代理人： | 吉楠 |
| 地址： | 224500 江苏省盐城市滨海经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于晶圆切片的高精度激光切割装置，包括机头，设置在所述机头底部的激光刀，机头的顶部固定有用于将其固定于机械手上并且使得机头带着激光刀在硅晶板材料的上方进行旋转式切割动作的法兰盘，清理罩的一端设有跟随激光刀在硅晶板材料上方进行同一旋转轨迹的挡板，刮刀可对激切时在光晶圆板周边因高热产生的卷边向下清理，清理下来的卷边粉末将会被吸尘管吸收至微型吸尘风机内，切下的晶圆板周边光滑度得以保障，由于晶圆板的外圆周的卷边处以处理，因此其直径尺寸得以精确控制，同时吸尘功能可避免刮刀继续行进时而将粉尘重新涂抹于晶圆板上，同时也避免粉尘因涂抹于硅晶料板上而对下一个即将切掉的晶圆表面精度产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 切片 高精度 激光 切割 装置 | ||
【主权项】：
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