[发明专利]电子部件在审
申请号: | 202210709615.6 | 申请日: | 2022-06-22 |
公开(公告)号: | CN115602447A | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;矢泽广祐;佐藤佳树;小林一三 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;牛孝灵 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够容易地将树脂填充到壳体内部的电子部件。电子部件(10)包括:片式电容器(20a、20b);壳体(60),其包括收纳片式电容器(20a、20b)的收纳凹部(62),和沿着X轴方向将收纳凹部(62)划分成第一收纳空间(62a)和第二收纳空间(62b)的凸部(64)。凸部(64)包括第一凸部(64a)和沿着Y轴方向从第一凸部(64a)隔开间隔配置的第二凸部(64b),第一凸部(64a)和第二凸部(64b)被配置成,中间隔着将第一收纳空间(62a)和第二收纳空间(62b)连通的连通空间(69)。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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