[发明专利]一种改进电路板镀铜均匀度的方法及其设施在审
| 申请号： | 202210709432.4 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114941163A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 吴巨德;林国平;任卫东;李长生 | 申请（专利权）人： | 萍乡市丰达兴线路板制造有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 337009 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： |
一种改进电路板镀铜均匀度的方法及其设施。本发明涉及到一种电路板镀铜工艺，采用直径30mm至60mm磷铜球做阳极，对电镀线镀铜槽每段连接直径40至60cm，高50cm至80cm的密封圆柱形溶铜槽，并添加直径为25mm无磷纯铜球，循环量大于4‑6MTO；对图形电镀线前处理酸洗槽增加自动添加桶，药液中H |
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| 搜索关键词： | 一种 改进 电路板 镀铜 均匀 方法 及其 设施 | ||
【主权项】：
暂无信息
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