[发明专利]一种基于双向签名认证的安全芯片通信方法及装置有效

专利信息
申请号: 202210709351.4 申请日: 2022-06-22
公开(公告)号: CN114785532B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 刘曼;张奇惠;王立峰 申请(专利权)人: 广州万协通信息技术有限公司
主分类号: H04L9/32 分类号: H04L9/32;H04L9/40;H04L67/12
代理公司: 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 代理人: 陈照辉
地址: 510400 广东省广州市白云区北太路1633*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开了一种基于双向签名认证的安全芯片通信方法及装置。本申请实施例提供的技术方案,通过使用第一签名私钥对第一签名运算数据进行签名运算,生成第一数字签名,通过服务节点基于第一数字签名进行验签运算,并在验签运算通过后,使用第二签名私钥对第二签名运算数据进行签名运算,生成第二数字签名,并基于数字信封公钥数据加密通信密钥信息,生成数字信封;通过车辆网节点基于第二数字签名进行验签运算,并在完成验签运算后,使用预设的数字信封私钥数据解密数字信封,获取通信密钥信息,基于通信密钥信息与服务节点进行业务数据通信。采用上述技术手段,可以提升车联网节点进行业务交互的安全性,优化车联网络的使用体验。
搜索关键词: 一种 基于 双向 签名 认证 安全 芯片 通信 方法 装置
【主权项】:
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