[发明专利]基于功率实时监测校准的晶圆激光隐形切割系统及方法有效
| 申请号： | 202210703615.5 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN114769909B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 胡希睿;郑一鸣;余勉;左思华;万楚豪 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/082;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京恒和顿知识产权代理有限公司 11014 | 代理人： | 周君 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于激光加工技术领域，并具体公开了一种基于功率实时监测校准的晶圆激光隐形切割系统及方法。所述系统包括：激光器，第一功率调节器用于调整激光束的功率；分束器用于将激光束进行分束，一部分激光束进入第一功率计，剩余激光束进入第一功率调节器；第一功率调节器包括第一旋转电机和第一半波片；第二功率调节器包括第二旋转电机和第二半波片；第二功率调节器的光束依次通过所述二向色镜和物镜照在X‑Y二维位移平台上；第二功率计在晶圆切割前放于所述X‑Y二维位移平台上，控制模块根据所述映射关系控制所述X‑Y二维位移平台运动以及第二半波片的转动。本发明通过功率计实施监测的方式来保证切割质量，对激光器的功率变化形成闭环模式。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 功率 实时 监测 校准 激光 隐形 切割 系统 方法 | ||
【主权项】：
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