[发明专利]一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法在审
申请号: | 202210701683.8 | 申请日: | 2022-06-21 |
公开(公告)号: | CN115038232A | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 廖刚 | 申请(专利权)人: | 苏州杰腾电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 姜帆 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法,包括线路板底板,所述线路板底板的上方固定有线路板主体,且线路板主体的表面设有金属片,所述金属片的上方设置有支撑弹性件,且支撑弹性件的一侧设有限位板,所述限位板的一侧安装有内置伸缩杆,且内置伸缩杆的一端外部套设有连接套筒,所述内置伸缩杆的表面设置有支撑弹簧;对应板,其连接在所述连接套筒的一端,所述对应板的一侧连接有支撑垫,所述支撑垫的一侧设置有防护顶板。本发明通过设置的支撑弹性件能够对金属片起到支撑固定作用,避免使用胶水与线路板主体相连接的金属片在胶水失效后,金属片与线路板主体接触不良,导致线路板主体出现故障。 | ||
搜索关键词: | 一种 加强 电子线路 表面 接触 强度 结构 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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