[发明专利]片材摞捆包体在审
| 申请号： | 202210697216.2 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN115782414A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 大石祯利 | 申请（专利权）人： | 东芝泰格有限公司 |
| 主分类号： | B41J3/407 | 分类号： | B41J3/407;B41J13/10;B41J29/38 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种片材摞捆包体，能够抑制错误读写。实施方式的片材摞捆包体具有片材摞、导电性片材、以及捆包材料。片材摞层叠有具备可印刷面及无线标签的片材。导电性片材在片材的层叠方向上配置于片材摞的端部。在导电性片材中，从层叠方向观察时与无线标签的区域具有导电性。捆包材料用于对片材摞进行梱包。 | ||
| 搜索关键词： | 片材摞捆包体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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