[发明专利]晶圆平坦化设备在审
申请号: | 202210666055.0 | 申请日: | 2022-06-13 |
公开(公告)号: | CN114952607A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 施邓 | 申请(专利权)人: | 上海满义知识产权服务有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/34;B24B7/22;B24B55/02;B24B55/06;B24B55/00;B24B37/28;H01L21/304 |
代理公司: | 安徽顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人: | 张岩 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及晶圆加工技术领域,具体为晶圆平坦化设备,包括工作台,所述工作台的顶端面固定安装有安装架,所述安装架的顶板上固定安装有第一气缸,所述第一气缸的活塞杆贯穿安装架的顶板并固定连接有减速电机,通过设置第一直线模组、第一壳体、吸尘器、第二壳体和风扇,在打磨时,可以通过第一直线模组工作使得第一壳体和第二壳体接触,在打磨过程中能够起到防止碎屑迸溅的作用,减少环境污染,避免了碎屑对工作人员造成危害,且可以降低晶圆打磨过程中的噪音污染,起到一定降噪的作用,且可以对打磨产生的碎屑进行收集,保证工作环境的整洁,且可以对打磨时打磨轮和晶圆的打磨面进行物理降温,延长打磨轮的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 平坦 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海满义知识产权服务有限公司,未经上海满义知识产权服务有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210666055.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。