[发明专利]一种集成化低剖面的低副瓣OAM天线有效
| 申请号： | 202210656932.6 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN114927867B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张狂;杨德生;袁乐眙 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q15/00;H01Q15/24;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司 23213 | 代理人： | 于歌 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种集成化低剖面的低副瓣OAM天线，涉及天线射频技术领域。本发明是为了解决利用传统的激发贝塞尔波束的方法来实现高速通信和扩大信道信息容量时，体积难以满足要求的问题。本发明所述的一种集成化低剖面的低副瓣OAM天线，该低副瓣OAM天线利用超表面同馈源进行集成化，实现了整个OAM天线的体积的减小，而且通过利用高增益超表面天线来实现整个OAM天线的增益的提高和副瓣电平的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成化 剖面 低副瓣 oam 天线 | ||
【主权项】：
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