[发明专利]坚硬地层成孔成桩施工工艺在审

专利信息
申请号: 202210656566.4 申请日: 2022-06-11
公开(公告)号: CN114875899A 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 牟兰超;兰玉金;黄汉成;曹金江;刘明;沙怀举;檀宇 申请(专利权)人: 一山(北京)岩土工程有限公司
主分类号: E02D5/38 分类号: E02D5/38;E02D27/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 101149 北京市通州*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及一种坚硬地层成孔成桩施工工艺,涉及地基施工的技术领域,其包括以下步骤:钻取第一安装孔:在桩基安装位置的地层表面钻取第一安装孔;钻取第二安装孔:在第一安装孔底面钻取第二安装孔,第二安装孔的孔径小于第一安装孔的孔径;钻取第三安装孔:在第二安装孔底面钻取第三安装孔,第三安装孔的孔径小于第二安装孔的孔径;安装钢护筒:将钢护筒底端竖直插设在第一安装孔内;安装第一钢筋笼:第一钢筋笼同轴设置第三安装孔内;安装第二钢筋:第二钢筋笼同轴设置在第二安装孔内;安装第三钢筋笼:第三钢筋笼底端同轴设置在第一安装孔内;浇筑混凝土:向钢护筒内部浇筑混凝土。本申请能够提高桩基的修建效率。
搜索关键词: 坚硬 地层 成孔成桩 施工工艺
【主权项】:
暂无信息
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