[发明专利]印刷基板在审
| 申请号： | 202210635448.5 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115604906A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 木谷健治;金山知树;我妻和之 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;王维玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷基板，在流过额定电流以内的电流期间熔丝部良好地散热，且在流过熔断电流以上的电流时熔丝部在熔断时间以内能更可靠地熔断。所述印刷基板具备：柔性的膜状的基础基材；导体图案，形成在所述基础基材的一个主面上；覆盖膜，覆盖所述基础基材的所述一个主面以及所述导体图案；以及盖部件，所述导体图案具有熔丝部，所述覆盖膜在与所述熔丝部的至少一部分对应的区域，具有作为开口部的膜开口部，所述盖部件至少覆盖所述膜开口部。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 | ||
【主权项】：
暂无信息
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