[发明专利]低碳型模块化数据中心温控方法、装置、电子设备和介质在审
| 申请号： | 202210622168.0 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN114980681A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 苏浩;王涛 | 申请（专利权）人： | 北京亿安天下科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及本申请提供一种低碳型模块化数据中心温控方法、装置、电子设备和介质，其中方法包括：获取各组机柜中各个机柜的当前温度信息和当前进程信息；获取每个间接蒸发冷却装置与各组机柜的相关性；基于每个机柜的当前进程信息确定每个机柜的进程变化信息；基于每个机柜的进程变化信息，确定每组机柜的预测温度变化信息；基于每组机柜中各个机柜的当前温度信息和预测温度变化信息，确定每组机柜的预测温度信息；基于所述每个间接蒸发冷却装置与各组机柜的相关性，确定与每个间接蒸发冷却装置最相关的至少一组相关机柜；基于各组相关机柜的所述预测温度信息输入温控模型，确定各个间接蒸发冷却装置的冷风温度。本申请具有提升制冷效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 低碳型 模块化 数据中心 温控 方法 装置 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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