[发明专利]一种同轴径向增材再制造修复超差孔的装置及方法在审
| 申请号： | 202210591708.3 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN114939662A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 孟祥晨;黄永宪;燕泊衡;王劲棋;陈会子;万龙 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B22F7/06 | 分类号： | B22F7/06;B22F1/12;B22F3/14 |
| 代理公司： | 哈尔滨奥博专利代理事务所(普通合伙) 23220 | 代理人： | 桑林艳 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种同轴径向增材再制造修复超差孔的装置及方法，属于机械连接中尺寸超差孔的修复技术领域。解决了现有超差孔修复困难的问题。装置包括径向增材工具、下支撑体和增材粉末，所述下支撑体设置在待修复超差孔下方，所述增材粉末填压在待修复超差孔内部，所述径向增材工具与待修复超差孔同轴设置，所述待修复超差孔开设在待修复超差孔基体上，所述径向增材工具包括功能部，所述功能部包括相互套接并相对转动的夹套、端面发热体和径向增材作用体。它主要用于超差孔的修复。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴 径向 增材再 制造 修复 超差孔 装置 方法 | ||
【主权项】：
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