[发明专利]盘装置在审
申请号: | 202210586725.8 | 申请日: | 2022-05-26 |
公开(公告)号: | CN116798455A | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 濑户间俊弥 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
主分类号: | G11B5/187 | 分类号: | G11B5/187 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 万利军;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 提供一种能够抑制接合体向不希望的方向扩散的盘装置。一个实施方式的盘装置具备磁盘、磁头、柔性件、压电元件、第1接合体、第2接合体以及凸部。所述柔性件具有第1外表面和设置于所述第1外表面的第1焊盘及第2焊盘。所述压电元件具有朝向所述第1外表面的第2外表面和设置于所述第2外表面的第1电极及第2电极。所述第1接合体将所述第1焊盘与所述第1电极接合。所述第2接合体将所述第2焊盘与所述第2电极接合。所述凸部设置于所述柔性件,位于所述第1接合体与所述第2接合体之间,从所述第1外表面突出。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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