[发明专利]一种晶圆温度的原位无线检测装置在审
| 申请号： | 202210578846.8 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114964542A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 迟冬祥;曾仲涛 | 申请（专利权）人： | 苏州瑶琨著矽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K7/02;G01K1/143 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州市昆山开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆温度的原位无线检测装置,在结构上呈现为三层结构：上晶圆、原位无线检测电路、下晶圆。检测电路采用柔性电路板工艺，上、下晶圆与检测电路板之间的空隙灌入填充材料并进行平整，对上下晶圆边缘进行绝缘材料封边，使得中间层的柔性电路板与腔体环境绝缘。无线检测电路包括：温度传感模块、信号选通模块、数据采集与处理模块、数据存储模块、数据无线传输模块、无线充电模块、时钟模块以及电池模组。本发明涉及的原位无线检测装置能够经过与正常晶圆加工相同的工艺步骤，在工艺过程中精确测量并记录反应腔体内晶圆表面的温度变化，是半导体设备研发和集成电路制造过程中重要的系统标定工具与参数优化的辅助工具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 原位 无线 检测 装置 | ||
【主权项】：
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