[发明专利]可保持平行焊缝处焊接能量稳定的平行封焊机电极组件有效
| 申请号： | 202210576100.3 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN114850641B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 白晋铭;李文浩;张泽义;康永新;王伟乾;毛文杰;李伟;闫旭冬;陈思铭;刘畅;张倩倩 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | B23K11/06 | 分类号： | B23K11/06;B23K11/31;B23K11/36 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可保持平行焊缝处焊接能量稳定的平行封焊机电极组件，解决了可更换通电块与转接导电块之间的接触面温度迅速升高所带来的平行焊缝处焊接能量下降的问题；在铜质可更换块（4）的顶端面上设置有冷却室凹槽（20），在绝缘块（2）内和铜质转接块（3）内，分别设置有连通的进气道（18）和出气道（19），冷却氮气进气接头（16）与进气道（18）的上端口连通在一起，换热后氮气出气接头（17）与出气道（19）的上端口连通在一起，进气道（18）的下端口与冷却室凹槽（20）连通在一起，出气道的下端口与冷却室凹槽连通在一起；在冷却氮气进气接头（16）上连接有冷却氮气气源；效控制铜质转接块和铜质可更换块温升。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 平行 焊缝 焊接 能量 稳定 机电 组件 | ||
【主权项】：
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