[发明专利]一种印刷电路板生产用孔位加工装置有效

专利信息
申请号: 202210561552.4 申请日: 2022-05-23
公开(公告)号: CN114654530B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 杨和斌;金功成;李强;华允均 申请(专利权)人: 江油星联电子科技有限公司
主分类号: B26F1/02 分类号: B26F1/02;B26D5/12;B26D7/18
代理公司: 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291 代理人: 刘艳均
地址: 621700 四川省绵阳*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种印刷电路板生产用孔位加工装置,包括底板,底板四侧通过支撑柱支撑连接有工作台,工作台内设有安装槽,安装槽内设置有支撑板,支撑板上设置有弹性支撑机构且通过弹性支撑机构连接有放置架,支撑板还连接有多个顶杆,顶杆贯穿放置架,工作台的上侧位置设置有压台。切管下移,其下端的环形切刃下切印刷电路板需开孔位置,切断后切管继续下移,通过顶杆将孔切料顶至切管内,此时支撑簧被压缩,负压泵运行,可将切管内孔切料吸至封盖内,由于放置架内可滑动插入印刷电路板,并且顶杆和切管数量以及分布位置根据印刷电路板上所需所有孔位设定,因此单次即可将印刷电路板上所有孔位加工完成,孔位加工耗时短。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 生产 用孔位 加工 装置
【主权项】:
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