[发明专利]一种基于FBG温度传感器阵列的料位测量系统及方法在审
| 申请号： | 202210549265.1 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN115096403A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 张桂林 | 申请（专利权）人： | 武汉雷施尔光电信息工程有限公司 |
| 主分类号： | G01F23/292 | 分类号： | G01F23/292 |
| 代理公司： | 武汉楚天专利事务所 42113 | 代理人： | 杨宣仙 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于FBG温度传感器阵列的料位测量系统及方法。所述测量系统包括FBG解调仪、FBG温度传感器阵列和控制终端；通过FBG解调仪自带的宽带光源发射光信号至FBG温度传感器阵列，阵列实时反射特征光谱信号，经光环形器传输至光电转换模块，再通过FPGA采集模块高速处理并绘制光谱数据，再通过离散点高斯拟合寻峰算法解析获得的FBG测点的反射光中心波长，最后通过波长‑温度函数转化为温度值，然后将温度信息传输至控制终端进行信息处理，从而获得原料罐内精确的料位信息。本发明采用激光测量技术和光纤传感技术耦合，充分利用了激光直接测量参数和料位测量值之间线性化的反演关系，通过软件算法处理流程，可以快速实时、高精度实现料位精确测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 fbg 温度传感器 阵列 测量 系统 方法 | ||
【主权项】：
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