[发明专利]一种竖直取向结构热界面材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202210546814.X | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115895262B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 辛国庆;杨凯;杨笑然;李康勇 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/04;C08K3/38 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 张晓博 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于热界面材料制备技术领域，公开了一种竖直取向结构热界面材料及其制备方法，所述竖直取向结构热界面材料包括有机聚合物基体和具有竖直片层取向结构的薄膜；首先制备高深宽比微管道阵列模具；配制纳米片分散液；将分散液注入微管道阵列模具中，然后流入至凝固液里，再经过冷冻干燥和高温热处理得到竖直片层取向结构的薄膜；然后将有机聚合物灌封于竖直片层取向结构的薄膜制备得到。本发明利用高深宽比微管道模具的尺寸限域影响和非牛顿流体在模具出口处的挤出膨胀效应，纳米片材料由开始的水平排布经过模具流出后得到内部具有高度有序竖直片层结构的薄膜，成本低，可实现大面积定制化的生产制备，可广泛应用于大功率电子器件等需要高效热管理的应用场景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 竖直 取向 结构 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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