[发明专利]一种高精密电子元器件智能封端夹具及其加工工艺有效

专利信息
申请号: 202210545873.5 申请日: 2022-05-19
公开(公告)号: CN114850612B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 顾洪亮;钟素莲;王海峰 申请(专利权)人: 东莞市东城金祥泰工业设计服务中心
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/047
代理公司: 深圳市中科云策知识产权代理有限公司 44862 代理人: 章明美
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高精密电子元器件智能封端夹具及其加工工艺,属于电子元器件加工领域。本发明的一种高精密电子元器件智能封端夹具及其加工工艺,上固定架和下固定架的内部中间均安装有三轴封端板,工作台框架的内部中间设置有通口,所述通口的内壁安装有定位传感器,凹槽的内部安装有上下料滚动轮,所述工作台框架的两侧均安装有定位夹具底座。本发明解决了现有技术中电子元器件夹具定位方式简单,不方便智能化调整夹具位置,适应性差的问题,可通过定位传感器感应元器件的位置,从而可调整两个三轴封端板达到最佳的定位效果,智能化调整上下料滚动轮的位置,进行封端工作,结构稳定,方便进行调控。
搜索关键词: 一种 精密 电子元器件 智能 夹具 及其 加工 工艺
【主权项】:
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